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距离三星旗帜性代表Galaxy S11手机发布还有几个月、但是相于高通下代旗舰芯片-骁龙865、首发于S11的已经被多家权威媒体所证实!也有称、小米手机缺乏竞争力的表现、让高通选择了三星首发、虽然这没得到的确认!

三星S11首发骁龙865, 跑分成绩来了! iPhone11的A13有压倒性优势

高通预计会在今年12月份正式发布骁龙865芯片、7nm工艺制造、与A13芯片一样、均由台积电代工!国外媒体公布了骁龙865在Geekbench 4的整体性能跑分成绩、得分为4250和13300相比于骁龙855、性能提升在30?右、整体提升幅度令人满意的!

三星S11首发骁龙865, 跑分成绩来了! iPhone11的A13有压倒性优势

然而、在同一中、iPhone11所搭载的A13芯片、单核得分5400、多核得分13700!远领先于骁龙865!不知道大家还记得不、以前苹果芯片跑分不如高通、但流畅度却超过高通、如今跑分也超过了!库克会不会很自信地说:“不服...来跑分个啊~“

三星S11首发骁龙865, 跑分成绩来了! iPhone11的A13有压倒性优势

三星Galaxy S11搭载骁龙865首发、这意味着S11尚未发布、性能已经落后于iPhone11!这种代差、让三星手机竞争力被苹果远抛在身后、特别的难受!有人就想问、为什么三星不采用自家的芯片呢...三星过去一直研发芯片、也有实际的运用、但近年来似乎力不从心、芯片研制工作没有取得突破性进展!而芯片研发需要投入巨大的成本、三星手机销量下滑、利润下降的大背景下、转而投靠高通、实属无奈!除了性能跑分胜出外、你可能不会注意到iPhone 11和运行高通最新芯片的Android旗舰之间的许多现实差异!在这里、就不展开讲了!即使是最先进的Android旗舰也无法与iPhone性能媲美~

三星S11首发骁龙865, 跑分成绩来了! iPhone11的A13有压倒性优势

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本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片或称微电路、微芯片、集成电路,在电子学中是一种把电路小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。